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1.應(yīng)用范圍：
·晶體管、二極管、IC、可控硅和半導(dǎo)體開關(guān)元件以及各種電子設(shè)備過(guò)壓保護(hù)
·家用電器、工業(yè)電器、繼電器和電子閥的浪涌吸收
·靜電放電和噪音信號(hào)消除
·漏電保護(hù)、開關(guān)過(guò)電壓保護(hù)
·電話機(jī)、程控交換機(jī)等通訊設(shè)備及過(guò)電壓保護(hù)

2.特點(diǎn)及技術(shù)特性：
·尺寸小,通流容量和能量耐量大
·環(huán)氧樹脂絕緣包封
·響應(yīng)時(shí)間：<25ns
·使用環(huán)境溫度：-40℃～+85℃
·絕緣阻抗：≥500MΩ
·壓敏電壓溫度系數(shù)：-0.5％/℃
·芯片直徑為：22、34、38mm
·壓敏電壓的允許偏差為：K±10％

3.外型結(jié)構(gòu)和尺寸：(mm)

4.主要技術(shù)參數(shù)：